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        硅-硅鍵合片

        硅-硅鍵合片

        • 分類:產品展示
        • 發布時間:2021-05-20 08:33:15
        • 訪問量:0
        概要:
        概要:
        詳情
        當外延層厚度大于50um,硅-硅鍵合片具有更好的成本優勢。
         
        對于高壓器件,例如MOSFET和IGBT來說,是可行的替代材料。
         
        良好的TEM和SRP測試結果,確保硅-硅鍵合片的質量。

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